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  • DKG-TGV301 示蹤氣體法半導體制造設備通風性能測量系統

    54-DKG-TGV301 示蹤氣體法半導體制造設備通風性能測量系統.jpg

    概述

    隨著能量效率的提高,以及排氣通風設施的物理限制變得更加明顯,半導體設備的排氣通風的優化變得越來越重要。設備的排氣通風設計不合理,可能會造成操作人員的傷亡,引起設備乃至整個工廠的燒毀。

    半導體行業需要測量機臺通風效率,滿足SEMI S6 Ventilation行業標準。

    SEMI S6 Ventilation是使用示蹤氣體測定逸散性排放的試驗方法,考量含 HPM或易燃易爆氣體的半導體裝備通風效率。

    SF6作為示蹤氣體模擬泄漏氣體,因此,對SF6檢測儀的檢測精度要求極高。


    特性


    • 光聲光譜法原理,懸臂梁專利探測技術

    • 可同時測量SF6等多種示蹤氣體及VOC

    • 檢測限低,測量精度高(ppb)

    • 測量響應快

    • 多點采樣器,可擴展12-64個采樣點

    • 無需預處理、無耗材、無載氣

    • 可定制釋放裝置和管路


    應用

    • 半導體制造設備通風性能檢測(國際半導體協會SEMI S6標準)

    • SF6泄露檢測




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